Damage induced evolution of the thermal diffusivity of SiC/SiC composite - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse problems Année : 2014

Damage induced evolution of the thermal diffusivity of SiC/SiC composite

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Matériaux

Jacques Lamon  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01695586

Soumis le : lundi 29 janvier 2018-15:07:51

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

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Dates et versions

hal-01695586 , version 1 (29-01-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01695586 , version 1

Citer

Jalal El-Yagoubi, Jacques Lamon, Jean-Christophe Batsale, Marion Le Flem. Damage induced evolution of the thermal diffusivity of SiC/SiC composite. Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse problems, 2014, 8, pp.187 - 197. ⟨hal-01695586⟩

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