Phénomènes de constriction thermique durant le procédé de dépôt par projection plasma
Résumé
Les densités de flux mises en jeu lors de la réalisation de dépôts par projection thermique culminent à quelques centaines de W/mm2. La durée de l'étalement des gouttes est extrêmement faible, de l'ordre de la s. Les phénomènes interfaciaux de constriction thermique dépôt/substrat jouent un rôle extrêmement important puisqu'ils contrôlent le refroidissement du dépôt par le substrat et conditionnent de ce fait le comportement thermomécanique du dépôt. Nous présentons dans ce travail une approche analytique destinée au calcul de la résistance thermique de constriction durant l'étalement d'une goutte projetée sur un substrat et étudions l'effet de la vitesse sur ce phénomène
Domaines
Génie des procédés
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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