RECUIT D'IMPLATATION PAR FAISCEAU D'ÉLECTRONS BALAYÉS
Résumé
Des échantillons de silicium dopés au Bore par implantation (BF2 30 Kev, 1015 ions x cm-2) ont été recuits à l'aide d'un faisceau d'électrons balayés, à des températures allant de 1000 à 1200°C. Les courbes de R[MATH] en fonction du temps de recuit présentent un minimum. Des dosages de Bore par réaction nucléaire ont montré que l'augmentation du R[MATH] pour les temps de recuit importants est due à une exodiffusion du Bore. Les mesures de profondeur de jonction par spreading résistance sur biseau indiquent des redistributions de quelques centaines d'Å à 1000 Å.
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