Caractéristiques des polymères encapsulants en électronique de puissance
Résumé
Projet : – Synthèse, caractérisation et modélisation d’encapsulantshaute température pour les modules d’électroniques de puissance –Partenaires(non exhaustif) : •Institut Charles Gerhardt de Montpellier (ICGM) - Synthèse d’un polymère encapsulant silicone fluoré •Laboratoire Génie de Production (LGP) - Equipe Interface et Matériaux Fonctionnels (IMF) pour la caractérisation physique du polymère - Equipe Décision, Interaction et Dynamique des Systèmes(DIDS) pour la modélisation électro-thermo-mécanique de l’encapsulant et de son interaction avec les module de puissance •Contexte technologique –L’encapsulant est un polymère pouvant être de type epoxypour les système de microélectronique (boitier TO220 par exemple)–Dans les modules de forte puissance, afin de tenir compte des températures d’utilisation ainsi que des contraintes thermo-mécaniques, un polymère encapsulant viscoélastique de type silicone est préféré. Caractéristiques des polymères encapsulantsen électronique de puissance •Un module d’électronique de puissance est constitué d’un substrat, d’éléments conducteurs (pistes, bondings, bumps…), de semi-conducteurs (diode, IGBT, MOS…), d’un encapsulant, et d’un boitier externe. L’encapsulant est un polymère (généralement un silicone) assurant plusieurs fonctions de base •Des recherches se concentrent pour intégrer à ces polymères des fonctionnalités supplémentaires afin d’améliorer le fonctionnement global du module ou de répondre à des verrous technologiques •Des modèles électriques, thermiques, mécaniques et chimiques permettent de dimensionner et caractériser les polymères ainsi que de prévoir leur vieillissement.
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)