Communication Dans Un Congrès
Année : 2007
Rémi Revellin : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01730768
Soumis le : mardi 13 mars 2018-15:40:20
Dernière modification le : mardi 9 novembre 2021-10:34:02
Citer
John Thome, Rémi Revellin, Bruno Agostini, Jung Eung Park. Recent Advances in Thermal Modeling of Micro-Evaporators for Cooling of Microprocessors. ASME 2007 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Nov 2007, Seattle, France. ⟨10.1115/IMECE2007-42900⟩. ⟨hal-01730768⟩
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