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Communication Dans Un Congrès Année : 2015

Modélisations et simulations de la mise en forme d'un connecteur d'épaisseur ultra-mince par un processus multi-passes

Résumé

Trois modèles du comportement plastique du cuivre sont utilisés pour simuler la mise en forme par pliage d'un connecteur d'épaisseur ultra-fine. Les modèles proposés sont des modèles qui induisent différents schémas de contraintes internes et donc de stockage d'énergie élastique. Ainsi l'impact d'un modèle phénoménologique élasto-plastique avec écrouissage mixte, d'un modèle de plasticité cristalline et d'un modèle compartimenté sur le retour élastique est évalué dans le cas d'un composant industriel.
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01275115 , version 1 (16-02-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01275115 , version 1

Citer

Laurent Bizet, Laurent Tabourot, Pascale Balland. Modélisations et simulations de la mise en forme d'un connecteur d'épaisseur ultra-mince par un processus multi-passes. 22ème congrès français de mécanique, Association Française de Mécanique, Aug 2015, Lyon, France. ⟨hal-01275115⟩
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