Combination of thermal conductive fillers into expoxy resin in ordet to improve termal properties - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01208235 , version 1 (02-10-2015)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01208235 , version 1

Citer

N. Burger, A. Laachachi, M. Ferriol, M. Lutz, V. Toniazzo, et al.. Combination of thermal conductive fillers into expoxy resin in ordet to improve termal properties. International Conference on Thermal Engineering ICTE 2013, Feb 2013, Barcelone, Spain. ⟨hal-01208235⟩
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