Caractérisation électromécanique en puces " flottantes " d'IGBT à grille planaire"

Yassine Belmehdi (1) , Stephane Azzopardi (1) , Jean-Yves Delétage (1) , Florence Capy (1) , Eric Woirgard (1)

1 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Les puces silicium brasées dans les modules de puissance doivent supporter simultanément des contraintes électriques, thermiques et mécaniques. Les contraintes mécaniques ont un impact déterminant sur la fiabilité de l'assemblage de puissance, mais aussi sur le comportement électrique du composant. L'étude présentée dans ce papier se focalise sur la caractérisation électromécanique de puce IGBT à grille planaire en régime statique à l'aide d'expérimentations et de simulations. Un banc de test spécifique a été mis en œuvre pour réaliser ces expérimentations sur des puces silicium " flottantes " et donc non précontraintes mécaniquement par le procédé de report. La simulation physique par éléments finis complète ces tests par une analyse du comportement interne du composant sous des contraintes électriques et mécaniques combinées. Les résultats obtenus montrent que de telles contraintes influencent les caractéristiques électriques de sortie alors qu'elles ne modifient que très peu la caractéristique de transfert et la tension de claquage.

Domaines: Energie électrique

Yassine Belmehdi, Stephane Azzopardi, Jean-Yves Delétage, Florence Capy, Eric Woirgard. Caractérisation électromécanique en puces " flottantes " d'IGBT à grille planaire". Conférence sur l'Electronique de Puissance du Futur, Jul 2010, Saint Nazaire, France. pp.xx-xx. ⟨hal-00584114⟩