Etudes de faisabilité d'un module de puissance 3D de type presspack pour des applications de faible et moyenne puissances - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Pré-Publication, Document De Travail Année : 2008

Etudes de faisabilité d'un module de puissance 3D de type presspack pour des applications de faible et moyenne puissances

Résumé

L'objet de cette étude porte sur le packaging des composants actifs de puissance verticaux utilisés dans les modules de puissance, de la centaine de W à quelques kW. Nous exposerons l'approche que nous nous proposons d'appliquer pour envisager de manière innovante l'encapsulation des composants actifs de puissance. Celle-ci nous permet, entre autres, d'améliorer le comportement de la cellule de commutation traditionnellement utilisée en électronique de puissance. Nous définissons un élément générique qui pourrait être l'élément de base utilisé pour l'assemblage des modules de puissance. Le concept s'appuie sur une géométrie en 3 Dimensions de la cellule de commutation. La stratégie de mise en oeuvre est basée sur le contact faiblement pressé. Après la caractérisation électro-thermique du contact pressé dans le cas d'un contact Al-Cu puis Cu-face d'une diode, le concept a été illustré par la réalisation d'un module 3D de puissance pressé à mise en oeuvre simplifiée.
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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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Dates et versions

hal-00294246 , version 1 (09-07-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00294246 , version 1

Citer

Eric Vagnon, Jean-Christophe Crébier, Yvan Avenas, Pierre-Olivier Jeannin. Etudes de faisabilité d'un module de puissance 3D de type presspack pour des applications de faible et moyenne puissances. 2008. ⟨hal-00294246⟩
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