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hal-00672602v1  Communication dans un congrès
Amandine MassonCyril ButtayHervé MorelChristophe RaynaudStanislas Hascoët et al.  High-temperature die-attaches for SiC power devices
EPE, Aug 2011, Birmingham, United Kingdom. pp.Article number 6020161, 2011
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hal-00672244v1  Article dans une revue
Bassem MouawadMaher SoueidanDamien FabrègueCyril ButtayBruno Allard et al.  Application of the Spark Plasma Sintering Technique to Low-Temperature Copper Bonding
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2012, 2 (4), pp.553 - 560. <10.1109/TCPMT.2012.2186453>