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	hal-01207014v1 Article dans une revue Bassem Mouawad, Benoit Thollin, Cyril Buttay, Laurent Dupont, Vincent Bley et al. Direct Copper Bonding for Power Interconnects: Design, Manufacturing, and Test Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 2015, 5 (1), pp.143-150. <http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=6983597>
	hal-00476271v1 Article dans une revue Ludovic Ménager, Maher Soueidan, Bruno Allard, Vincent Bley, Benoît Schlegel. A Lab-Scale Alternative Interconnection Solution of Semiconductor Dice Compatible with Power Modules 3-D Integration IEEE Transactions on Power Electronics, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2010, 25 (7), pp.1667 - 1670. <10.1109/TPEL.2010.2041557>
	hal-00672244v1 Article dans une revue Bassem Mouawad, Maher Soueidan, Damien Fabrègue, Cyril Buttay, Bruno Allard et al. Application of the Spark Plasma Sintering Technique to Low-Temperature Copper Bonding IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2012, 2 (4), pp.553 - 560. <10.1109/TCPMT.2012.2186453>
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