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	hal-00007819v1 Communication dans un congrès M. Rencz, G. Farkas, V. Szekely, A. Poppe, B. Courtois. Boundary condition independent dynamic compact models of packages and heat sinks from thermal transient measurements 2003, IEEE, Piscataway, NJ, USA, pp.479-84, 2003
	hal-00007859v1 Communication dans un congrès M. Rencz, V. Szekely, A. Poppe, B. Courtois. Friendly tools for the thermal simulation of power packages International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP'00), Jul 2000, Waltham, MA United States. IEEE, pp.51-54, Proceedings Cat. No.00EX426
	hal-00007896v1 Article dans une revue V. Szekely, M. Rencz, J.M. Karam, Marcelo Lubaszewski, B. Courtois. Thermal monitoring of self-checking systems Journal of Electronic Testing, Springer Verlag, 1998, Feb.-April 1998; Volume 12, Numbers 1-2, pp.81-92. <10.1023/A:1008233907036>
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