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	hal-00952707v1 Communication dans un congrès Guillaume Parent, Gregor Massiot, Vincent Rouet, Catherine Munier, Paul-Etienne Vidal et al. Towards a reliability analysis method of wide band gap power electronic components and modules European Microelectronics and Packaging Conference, Sep 2013, Grenoble, France
	hal-00952709v1 Communication dans un congrès Guillaume Parent, Gregor Massiot, Vincent Rouet, Catherine Munier, Paul-Etienne Vidal et al. Toward a reliability analysis method of wide band gap power electronic components and modules IMAPS-Europe European Microelectronics and Packaging Conference EMPC, Sep 2013, Grenoble, France
	hal-00815975v1 Article dans une revue Paul-Etienne Vidal, Hassen Medjahed, Bertrand Nogarède. Thermo-mechanical stress of bonded wires used in high power modules with alternating and direct current modes Microelectronics Reliability, Elsevier, 2012, vol. 52, pp. 1099-1104. <10.1016/j.microrel.2012.01.013>
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