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hal-00413349v1  Communication dans un congrès
Cyril ButtayDominique PlansonBruno AllardDominique BergognePascal Bevilacqua et al.  State of the art of High Temperature Power Electronics
Microtherm, Jun 2009, Lodz, Poland. pp.8-17, 2009
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hal-00799884v1  Article dans une revue
Rémy OuaidaCyril ButtayAnh Dung HoangRaphaël RivaDominique Bergogne et al.  Thermal Runaway Robustness of SiC VJFETs
Materials Science Forum, Trans Tech Publications Inc., 2013, 740-742, pp.929-933. <10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.929>
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hal-00672602v1  Communication dans un congrès
Amandine MassonCyril ButtayHervé MorelChristophe RaynaudStanislas Hascoët et al.  High-temperature die-attaches for SiC power devices
EPE, Aug 2011, Birmingham, United Kingdom. pp.Article number 6020161, 2011
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hal-00672440v1  Article dans une revue
Cyril ButtayChristophe RaynaudHervé MorelGabriel CivracMarie-Laure Locatelli et al.  Thermal stability of silicon-carbide power diodes
IEEE Transactions on Electron Devices, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2012, 59 (3), pp.761-769. <10.1109/TED.2011.2181390>
hal-00597432v1  Article dans une revue
Cyril ButtayDominique PlansonBruno AllardDominique BergognePascal Bevilacqua et al.  State of the art of high temperature power electronics
Materials Science and Engineering: B, Elsevier, 2011, 176 (4), pp.283-288. <10.1016/j.mseb.2010.10.003>