Interplay between thermal boundary resistance and ballistic transport in in-plane phonon ballistic heat conduction - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Interplay between thermal boundary resistance and ballistic transport in in-plane phonon ballistic heat conduction

Ali Alkurdi
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1133028
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
Pierre-Olivier Chapuis
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
CV

Domaines

Thermique [physics.class-ph]

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Soumis le : vendredi 22 avril 2022-21:05:09

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:26

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03649751 , version 1 (22-04-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03649751 , version 1

Citer

Ali Alkurdi, Pierre-Olivier Chapuis. Interplay between thermal boundary resistance and ballistic transport in in-plane phonon ballistic heat conduction. MRS Spring meeting, Sympoisum "Nanoscale heat transport", Apr 2021, Seattle (remote), United States. ⟨hal-03649751⟩

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