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Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Bipolar hipims for filling silicon trenches by copper (and deposition inside porous substrate)

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Matériaux Plasmas

amael caillard  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03436390

Soumis le : vendredi 19 novembre 2021-12:06:23

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:24

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03436390 , version 1 (19-11-2021)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03436390 , version 1

Citer

Amael Caillard, Nouhaila Rochdi, Soumya Atmane. Bipolar hipims for filling silicon trenches by copper (and deposition inside porous substrate). EMRS, Jun 2021, virtual, France. ⟨hal-03436390⟩

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