Inter-tier Coupling Analysis in Back-illuminated Monolithic 3DSI Image Sensor Pixels - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Inter-tier Coupling Analysis in Back-illuminated Monolithic 3DSI Image Sensor Pixels

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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-03434032 , version 1 (25-11-2021)

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Citer

Petros Sideris, Arnaud Peizerat, Perrine Batude, Christoforos Theodorou, Gilles Sicard. Inter-tier Coupling Analysis in Back-illuminated Monolithic 3DSI Image Sensor Pixels. 2021 10th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), Jul 2021, Thessaloniki, Greece. ⟨10.1109/MOCAST52088.2021.9493347⟩. ⟨hal-03434032⟩
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