From electrical to physical-chemical characterization of the Cu/SiO2 Hybrid-Bonding Interface – A Cu2O-Layer as a Cu Diffusion Barrier?

Stephane Moreau (1) , Herve Manzanarez (1) , Nicolas Bernier (1) , Joris Jourdon (2) , Sandrine Lhostis (2) , Helene Fremont (3)

1 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Stephane Moreau, Herve Manzanarez, Nicolas Bernier, Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, et al.. From electrical to physical-chemical characterization of the Cu/SiO2 Hybrid-Bonding Interface – A Cu2O-Layer as a Cu Diffusion Barrier?. IEEE Electron Device Letters, 2021, pp.1-1. ⟨10.1109/LED.2021.3067069⟩. ⟨hal-03203829⟩