Reliability of fine pitch hybrid bonding interconnects

J. Jourdon; S. Moreau; H. Frémont

Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Reliability of fine pitch hybrid bonding interconnects

(1) , (2) , (3)

1
2
3

J. Jourdon

Fonction : Auteur

Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information

S. Moreau

Fonction : Auteur

Laboratoire d'Études Aérodynamiques

H. Frémont

Fonction : Auteur

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02517314

Soumis le : mardi 24 mars 2020-14:42:21

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-11:45:33

Dates et versions

hal-02517314 , version 1 (24-03-2020)

Identifiants

HAL Id : hal-02517314 , version 1

Citer

J. Jourdon, S. Moreau, H. Frémont. Reliability of fine pitch hybrid bonding interconnects. 3D & Systems Summit 2019, 2019, Dresden, Germany. ⟨hal-02517314⟩

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