Statistical study of SAC solder joints in QFN and BGA assemblies - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02477114 , version 1 (13-02-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02477114 , version 1

Citer

A. Gracia, A. Badetz, F. Arabi, B. Plano, H. Fremont. Statistical study of SAC solder joints in QFN and BGA assemblies. MiNaPAD, May 2019, Grenoble, France. ⟨hal-02477114⟩
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