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Communication Dans Un Congrès Année : 2012

PASChAC, système automatisé de caractérisation de composants sur wafer

Résumé

La commercialisation de wafers de grande taille en carbure de silicium implique la présence d'un grand nombre de composants par wafer. Cet article décrit les améliorations apportées à notre chambre à vide de caractérisation de composants nus sur wafer servant également à la validation des processus technologiques en cours de production. Nous présentons des exemples de résultats obtenus dans le cadre de divers contrats et des tests de fiabilité de nos mesures. Nous comparons également ces dernières avec celles obtenues avec de l'huile isolante.
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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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Dates et versions

hal-02282734 , version 1 (10-09-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02282734 , version 1

Citer

Bertrand Vergne, Gontran Pâques, Claudia Maurer, Sigo Scharnholz, Pierre Brosselard, et al.. PASChAC, système automatisé de caractérisation de composants sur wafer. Electronique de Puissance du Futur 2012, Jul 2012, Bordeaux, France. ⟨hal-02282734⟩
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