Ultra-wide Bandpass filter on new Multilayer PCB Technology using Solder-mask - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Ultra-wide Bandpass filter on new Multilayer PCB Technology using Solder-mask

Hassan Bouazzaoui
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1038569
Elliptika
Alexandre Manchec
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 872038
Elliptika
Rozenn Allanic
Lab-STICC_UBO_MOM_DIM
Cédric Quendo
Lab-STICC_UBO_MOM_DIM
CV
Kilian Donnart
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1038570
Elliptika
Benjamin Potelon
Lab-STICC_UBO_MOM_DIM
CV
Florent Karpus
  • Fonction : Auteur
GTID - Protecno

Domaines

Electronique Electromagnétisme

Cedric Quendo  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-02138214

Soumis le : jeudi 23 mai 2019-16:05:51

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02138214 , version 1 (23-05-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02138214 , version 1

Citer

Hassan Bouazzaoui, Alexandre Manchec, Rozenn Allanic, Cédric Quendo, Kilian Donnart, et al.. Ultra-wide Bandpass filter on new Multilayer PCB Technology using Solder-mask. ESA-ESTEC MTT, Apr 2019, NOORDWIJK, France. ⟨hal-02138214⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UNIV-BREST INSTITUT-TELECOM CNRS LAB-STICC_UBO ENIB LAB-STICC_ENIB LAB-STICC IBNM
44 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More