An efficient and simple compact modeling approach for 3-D interconnects with IC׳s stack global electrical context consideration

Jean-Etienne Lorival (1) , Francis Calmon (1) , Fengyuan Sun (1) , Felipe Frantz (2) , Carole Plossu (1) , Martine Le Berre (1) , Ian O'Connor , Olivier Valorge (1) , Jean Charbonnier (3) , David Henry (4) , Christian Gontrand (1)

1 INL - DE - INL - Dispositifs Electroniques
2 INL - CSH - INL - Conception de Systèmes Hétérogènes
3 CRETA - Consortium de Recherches pour l'Emergence des Technologies Avancées
4 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Jean-Etienne Lorival, Francis Calmon, Fengyuan Sun, Felipe Frantz, Carole Plossu, et al.. An efficient and simple compact modeling approach for 3-D interconnects with IC׳s stack global electrical context consideration. Microelectronics Journal, 2015, 46 (2), pp.153-165. ⟨10.1016/j.mejo.2014.12.002⟩. ⟨hal-02060679⟩