Communication Dans Un Congrès
Année : 2018
Dauverchain Eric : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02007894
Soumis le : mardi 5 février 2019-14:32:09
Dernière modification le : lundi 27 mars 2023-10:08:10
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02007894 , version 1
Citer
S. Akram, J. Castellon, S. Agnel, M. Z. Kahn. Space Charge Analysis of Multi-Structure Polyimide Films using TSM. IEEE Annual Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena CEIDP 2018, 2018, Cancun, Mexico. pp. 34-37. ⟨hal-02007894⟩
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