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Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Space Charge Analysis of Multi-Structure Polyimide Films using TSM

Domaines

Electronique
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02007894 , version 1 (05-02-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02007894 , version 1

Citer

S. Akram, J. Castellon, S. Agnel, M. Z. Kahn. Space Charge Analysis of Multi-Structure Polyimide Films using TSM. IEEE Annual Conf. on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena CEIDP 2018, 2018, Cancun, Mexico. pp. 34-37. ⟨hal-02007894⟩
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