Microencapsulation d'un adhésif sensible à la pression par spray-drying et spray-cooling - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02001487 , version 1 (31-01-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02001487 , version 1

Citer

C. Gavory, R. Abderrahmen, P. Laurent, J P Valour, D. Chaussy, et al.. Microencapsulation d'un adhésif sensible à la pression par spray-drying et spray-cooling. Acte du congrès de la Société Française de Thermique 2013, May 2013, Gerardmer, France. ⟨hal-02001487⟩
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