Modélisation thermique en intégration de puissance

Abstract : Un module d’électronique de puissance est constitué d’un substrat, d’éléments conducteurs (pistes, bondings, bumps…), de semi-conducteurs (diode, IGBT, MOS…), d’un encapsulant, et d’un boitier externe. Du fait de la circulation de courant, des pertes apparaissent se traduisant par une production d’énergie calorifique et donc un besoin de refroidissement. •Les nouveaux composants grand-gap(SiC, GaN, diamant…) admettent des températures de fonctionnement levées parfois incompatibles avec les composants Si classiques. •Nécessité d’étude des pertes et des disparités thermiques pour l’étude des rendements et des systèmes de refroidissement.
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https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01905433
Contributor : Open Archive Toulouse Archive Ouverte (oatao) <>
Submitted on : Thursday, October 25, 2018 - 5:33:41 PM
Last modification on : Tuesday, November 6, 2018 - 1:04:16 AM

Identifiers

  • HAL Id : hal-01905433, version 1
  • OATAO : 19992

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Citation

Baptiste Trajin, Julien Viven. Modélisation thermique en intégration de puissance. Journée Interactions et Couplages de Puissance et Multiphysique dans les Systèmes 2014, Oct 2014, Tarbes, France. pp.0. ⟨hal-01905433⟩

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