Plasma Treatment for Fluxless Flip-Chip Chip-Joining Process - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01870584 , version 1 (07-09-2018)

Identifiants

Citer

Maxime Godard, Maxime Darnon, Serge Martel, Clément Fortin, Dominique A Drouin. Plasma Treatment for Fluxless Flip-Chip Chip-Joining Process. 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, United States. ⟨10.1109/ECTC.2018.00069⟩. ⟨hal-01870584⟩
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