Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant

Yoann Pascal (1) , Denis Labrousse (1) , Mickael Petit (1) , Stéphane Lefebvre (1) , François Costa (1)

1 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie

Une interface de mousse métallique pressée est utilisée pour connecter la face avant d’une puce de puissance enfouie dans un circuit imprimé. Le procédé technique mis en œuvre est détaillé, des prototypes simples sont réalisés et caractérisés électriquement.Les performances électriques observées pour les composants enfouis avec le procédé proposé sont similaires à celle d’un boitier industriel standard utilisant des fils de bonding tandis que le procédé est aisé et peu coûteux à mettre en œuvre.Un démonstrateur est réalisé sous la forme d’un pont de diodes enfoui et incorporé dans un convertisseur résonnant fonctionnant à 174kHz et délivrant 25V-3A.Le principe de report de contact proposé se trouve validé par le bon fonctionnement du convertisseur.

Mots clés: contact pressé; convertisseur résonnant; enfouissement de puce; enfouissementPCB; intégration PCB; packaging; pont de diodes

Domaines: Energie électrique

Yoann Pascal, Denis Labrousse, Mickael Petit, Stéphane Lefebvre, François Costa. Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant. 3ème Symposium de Génie Electrique (SGE 2018), Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France. ⟨hal-01831035v2⟩