Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2012
Christophe THIBAULT : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01810917
Soumis le : vendredi 8 juin 2018-12:33:49
Dernière modification le : lundi 16 octobre 2023-12:16:03
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01810917 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2011.08.017
Citer
Sébastien Jacques, Adelphe Caldeira, Nathalie Batut, Ambroise Schellmanns, René Leroy, et al.. Lifetime Prediction Modeling of Non-Insulated TO-220AB Packages with Lead-Based Solder Joints during Power Cycling. Microelectronics Reliability, 2012, 52 (1), pp.212-216. ⟨10.1016/j.microrel.2011.08.017⟩. ⟨hal-01810917⟩
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