Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2015
Christophe THIBAULT : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01784763
Soumis le : jeudi 3 mai 2018-17:15:29
Dernière modification le : lundi 16 octobre 2023-12:16:03
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01784763 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2015.06.012
Citer
Sébastien Jacques, René Leroy, Marc Lethiecq. Impact of Aluminum Wire and Ribbon Bonding Technologies on D 2 PAK Package Reliability during Thermal Cycling Applications. Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), pp.1821-1825. ⟨10.1016/j.microrel.2015.06.012⟩. ⟨hal-01784763⟩
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