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Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Fatigue-creep behaviors of SAC(Ni) solder

Ze Ma
  • Fonction : Auteur
René Leroy
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 902206
Narayanaswami Ranganathan
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01689729 , version 1 (22-01-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01689729 , version 1

Citer

Ze Ma, Florent Chalon, René Leroy, Narayanaswami Ranganathan. Fatigue-creep behaviors of SAC(Ni) solder. BIT's 1st World Congress of Advanced Materials, 2012, Beijing, China. ⟨hal-01689729⟩
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