Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates

Shuangfeng Zhang , Eric Labouré (1) , Denis Labrousse (2, 3) , Stéphane Lefebvre (2, 3)

1 GeePs - Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris
2 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie
3 CNAM - Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM]

Mots clés: GaN HEMT; PCB substrates; 3D Packaging; thermal management solutions

Domaines: Electronique

Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermal management for GaN power devices mounted on PCB substrates. 2017, ⟨10.1109/IWIPP.2017.7936752⟩. ⟨hal-01585213⟩