Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack

J. Jourdon (1, 2, 3) , S. Moreau (1) , D. Bouchu (1) , S. Lhostis (2) , D. Guiheux (2) , R. Beneyton (2) , S. Renard (2) , H. Frémont (3)

1 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]
3 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

J. Jourdon, S. Moreau, D. Bouchu, S. Lhostis, D. Guiheux, et al.. Effect of passivation annealing on the electromigration properties of hybrid bonding stack. IRPS, Apr 2017, Monterey, United States. ⟨10.1109/IRPS.2017.7936378⟩. ⟨hal-01552793⟩