Etude du frittage de particules d'argent pour la connexion dans un système électronique de puissance

Résumé : Ce travail propose l'explication et la mise en place d'une technique innovante pour l'obtention de matériaux en fonction des conditions d'élaboration et de frittage d'un matériau conducteur thermique, possédant des propriétés élastiques et élaboré à basse température et à basse pression (avec une maîtrise de la densité et de la taille de grain). Ce matériau fritté doit être ensuite utilisé pour la connexion par diffusion dans un assemblage électronique de puissance. Le choix du matériau s'est porté sur une poudre d'argent. Trois techniques de frittage ont été explorées pour connecter une poudre d'argent entre deux substrats métallique : une presse chauffante, SPS, et CIC. L'objectif est ici de comparer les propriétés structurales en fonction des paramètres de frittage (température, pression et temps) pour chaque technique de mise en forme explorée. Des observations par MEB ainsi que des mesures par DRX ont permis d'obtenir des informations sur les propriétés microstructurale et morphologique du matériau fritté telles que la densité et la taille des cristallites.
Mots-clés : SPS HIP Frittage Argent
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Contributor : Véronique Soullier <>
Submitted on : Monday, January 16, 2017 - 4:31:53 PM
Last modification on : Tuesday, May 14, 2019 - 11:05:28 AM
Long-term archiving on : Monday, April 17, 2017 - 3:22:05 PM

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  • HAL Id : hal-01436699, version 1

Citation

Nadim Alayli, A. Girard, F. Schoenstein, Pierre-Richard Dahoo, K.L. Tan, et al.. Etude du frittage de particules d'argent pour la connexion dans un système électronique de puissance. Matériaux 2010, Oct 2010, Nantes, France. ⟨hal-01436699⟩

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