Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2016

Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01400253 , version 1 (21-11-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01400253 , version 1

Citer

Pin S., Frémont H., Guédon-Gracia A.. Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint. estc, Sep 2016, GRENOBLE, France. ⟨hal-01400253⟩
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