Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.

Résumé : Les auteurs présentent une approche d'intégration mixte combinant des macro-puces multipôles silicium et un assemblage flippé sur PCB pour onduleur multiphases. Trois méthodes d'évaluation des mailles de commutation en version filaire et clip sont comparées démontrant le potentiel de cette approche et de la méthodologie d'étude employée. Les étapes principales de réalisation de l'assemblage 3D sont présentées.
Type de document :
Communication dans un congrès
Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France
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Soumis le : mercredi 7 septembre 2016 - 14:29:05
Dernière modification le : jeudi 7 février 2019 - 16:20:24
Document(s) archivé(s) le : jeudi 8 décembre 2016 - 13:40:01

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Citation

Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau, Emmanuel Sarraute, et al.. Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France. 〈hal-01361635〉

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