Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.

Adem Lale (1) , Nicolas Videau (2) , Abdelhakim Bourennane (1) , Frédéric Richardeau (2) , Emmanuel Sarraute (2) , Samuel Charlot (3) , Didier Flumian (2) , Gilles Brillat (4)

1 LAAS-ISGE - Équipe Intégration de Systèmes de Gestion de l'Énergie
2 LAPLACE-CS - Convertisseurs Statiques
3 LAAS-TEAM - Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique
4 UT3 - Université Toulouse III - Paul Sabatier

Les auteurs présentent une approche d'intégration mixte combinant des macro-puces multipôles silicium et un assemblage flippé sur PCB pour onduleur multiphases. Trois méthodes d'évaluation des mailles de commutation en version filaire et clip sont comparées démontrant le potentiel de cette approche et de la méthodologie d'étude employée. Les étapes principales de réalisation de l'assemblage 3D sont présentées.

Mots clés: Intégration de puissance; assemblage et packaging; Intégration de puissance; assemblage et packaging

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]

Adem Lale, Nicolas Videau, Abdelhakim Bourennane, Frédéric Richardeau, Emmanuel Sarraute, et al.. Puces multipôles compactes à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation des performances électriques sur PCB.. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France. ⟨hal-01361635⟩