Impact de la forme des spires de PCB sur les pertes HF des composants planar

Jean Sylvio Ngoua Teu Magambo (1, 2) , Reda Bakri (1) , Xavier Margueron (1) , Philippe Le Moigne (1) , Arnaud Mahe (2) , Taoufik Bensalah (2)

1 L2EP - Laboratoire d’Électrotechnique et d’Électronique de Puissance - ULR 2697
2 TAES - THALES Avionics Electrical Systems

La technologie planar est une solution intéressante pour les composants magnétiques haute fréquence (HF) dans les alimentations à découpage. Depuis quelques décennies les inductances et transformateurs planar se sont développés avec la miniaturisation des composants de puissance et leur montée en fréquence, notamment dans les systèmes embarqués à forte densité de puissance. Dans l'optique d'optimiser les composants planar, chaque aspect de la géométrie est à prendre en compte. Cet article mettra l'accent sur l'un de ces aspects : La forme des pistes de circuit imprimé (PCB). Trois formes standards de pistes seront simulées par éléments finis 3D pour calculer leurs résistances dynamiques et leur facteurs résistifs. Différentes combinaisons de ces pistes élémentaires seront testées afin de trouver le meilleur compromis en termes de pertes cuivre HF. 

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]

Jean Sylvio Ngoua Teu Magambo, Reda Bakri, Xavier Margueron, Philippe Le Moigne, Arnaud Mahe, et al.. Impact de la forme des spires de PCB sur les pertes HF des composants planar. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France. ⟨hal-01361601⟩