From 3D thermal simulation of HBT devices to their thermal model integration into circuit simulators via Ritz vectors reduction technique
Résumé
no abstract
Raphael Sommet : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01279264
Soumis le : jeudi 25 février 2016-17:56:31
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:02