A study on transient intra-device thermal coupling in multifinger SiGe HBTs - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2014
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Dates et versions

hal-01158666 , version 1 (01-06-2015)

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Citer

Rosario d'Esposito, Mario Weiss, Amit Kumar Sahoo, Sébastien Frégonèse, Zimmer T.. A study on transient intra-device thermal coupling in multifinger SiGe HBTs. Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM), 2014 IEEE, Sep 2014, Coronado, CA, United States. ⟨10.1109/BCTM.2014.6981309⟩. ⟨hal-01158666⟩
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