Experimental evidence of copper insertion in a crystallographic structure of Ti 3 SiC 2 MAX phase

Abstract : Chemical interaction of Ti 3 SiC 2 substrate with silver–copper (Ag–Cu) melt is studied after several minutes of contact at 800 °C and 900 °C. Experimental evidence of Cu insertion into the crystallographic structure of Ti 3 SiC 2 is given both by X-ray energy dispersive spectroscopy (composition is about Ti 47 Cu 8 Si 13 C 32) and by electronic diffraction patterns obtained by transmission electronic microscopy for single grains. Moreover, the X-ray diffraction pattern shows that insertion of Cu induces a slight increase in the lattice parameters and a modification of peak intensities.
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Scripta Materialia, Elsevier, 2015, 104, pp.17-20. 〈10.1016/j.scriptamat.2015.03.015〉
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Contributeur : Olivier Dezellus <>
Soumis le : mercredi 20 mai 2015 - 15:33:42
Dernière modification le : mercredi 20 février 2019 - 12:40:05
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Olivier Dezellus, Bruno Gardiola, Jérôme Andrieux, Sabine Lay. Experimental evidence of copper insertion in a crystallographic structure of Ti 3 SiC 2 MAX phase. Scripta Materialia, Elsevier, 2015, 104, pp.17-20. 〈10.1016/j.scriptamat.2015.03.015〉. 〈hal-01153723〉

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