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Communication Dans Un Congrès Année : 2014

Metallurgical challenges in microelectronic three-dimensional integrated circuits packaging technology

F. Hodaj
  • Fonction : Auteur
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés

Domaines

Matériaux

Yannick Champion  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01138854

Soumis le : jeudi 2 avril 2015-19:00:14

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01138854 , version 1 (02-04-2015)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01138854 , version 1

Citer

F. Hodaj. Metallurgical challenges in microelectronic three-dimensional integrated circuits packaging technology. Conference of Engineering and Information Technology Sciences, 2014, Pristina, France. ⟨hal-01138854⟩

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