Work package 3 : Thermal management of 3 D Module - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Rapport (Rapport Technique) Année : 2003

Work package 3 : Thermal management of 3 D Module

Yannick Deshayes
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 841114
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
Yves Ousten
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 843534
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Mots clés

electronic 3D assembly

Domaines

Electronique Optique / photonique

Yannick Deshayes  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01096036

Soumis le : mardi 16 décembre 2014-16:29:51

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01096036 , version 1 (16-12-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01096036 , version 1

Citer

Yannick Deshayes, Yves Ousten. Work package 3 : Thermal management of 3 D Module: European project IST-VIGOR : consortium : IXL laboratory, 3D PLUS, SOLECTRON France, BAE SYSTEMS and FIAT. [Technical Report] 3Dplus; SOLECTRON; BAE Systems; FIAT. 2003. ⟨hal-01096036⟩

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