Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in Through Silicon Vias using FEM simulations and experimental analysis

Z. Remili (1) , Y. Ousten (1) , B. Levrier (1) , D. Mercier (2) , E. Suhir (3) , L. Bechou (1)

1 IMS - Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 PSU - Portland State University [Portland]

Domaines: Electronique

Z. Remili, Y. Ousten, B. Levrier, D. Mercier, E. Suhir, et al.. Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in Through Silicon Vias using FEM simulations and experimental analysis. ESTC 2014 5th Electronics System-Integration Technology Conference, Sep 2014, Helsinki, Finland. pp.S93P5. ⟨hal-01067621⟩