Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D

C. Bermond (1) , M. Brocard (1) , A. Farcy , T. Lacrevaz (1) , P. Leduc (2) , Philippe Artillan (1) , B. Fléchet (1)

1 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
2 IBCP - Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon]

Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D

Domaines: Electromagnétisme

C. Bermond, M. Brocard, A. Farcy, T. Lacrevaz, P. Leduc, et al.. Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D. 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13. ⟨hal-01021024⟩