FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2014

FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint

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Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-01020090

Soumis le : lundi 7 juillet 2014-16:56:56

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01020090 , version 1 (07-07-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01020090 , version 1

Citer

W. Chenniki, I. Bord-Majek, B. Levrier, K. Wongtimnoi, Jl. Diot, et al.. FEM simulations for built-in reliability of innovative Liquid Crystal Polymer-based QFN packaging and Sn96.5Ag3Cu0.5 solder joint. Micro/Nano Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum (MINAPAD), May 2014, Grenoble, France. ⟨hal-01020090⟩

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