Investigation of mechanical stress effect on electrical behavior of Trench Punch Through IGBT under short-circuit condition at low and high temperature - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Investigation of mechanical stress effect on electrical behavior of Trench Punch Through IGBT under short-circuit condition at low and high temperature

Yassine Belmehdi
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Stephane Azzopardi
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Fiabilité / Puissance
Jean-Yves Delétage
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Soumis le : mercredi 5 mars 2014-11:10:07

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

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Dates et versions

hal-00955754 , version 1 (05-03-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00955754 , version 1

Citer

Yassine Belmehdi, Stephane Azzopardi, Jean-Yves Delétage, Eric Woirgard. Investigation of mechanical stress effect on electrical behavior of Trench Punch Through IGBT under short-circuit condition at low and high temperature. European Conference on Power Electronics and Applications (EPE), Sep 2011, Birmingham, United Kingdom. pp.1-10. ⟨hal-00955754⟩

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