Thermodynamic analysis of interfacial reactions and undercooling in lead-free solder joints in microelectronic packaging - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Thermodynamic analysis of interfacial reactions and undercooling in lead-free solder joints in microelectronic packaging

F. Hodaj
  • Fonction : Auteur
Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés

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https://hal.science/hal-00946646

Soumis le : jeudi 13 février 2014-18:49:12

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

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Dates et versions

hal-00946646 , version 1 (13-02-2014)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00946646 , version 1

Citer

F. Hodaj. Thermodynamic analysis of interfacial reactions and undercooling in lead-free solder joints in microelectronic packaging. ModTech 2013, 2013, Sinaia, Romania. ⟨hal-00946646⟩

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