Low-k integration using metallic hard masks

O. Joubert; N. Posseme; T. Chevolleau; T. David; Maxime Darnon

doi:10.4028/www.scientific.net/SSP.187.193

Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Low-k integration using metallic hard masks

(1) , (2) , (1) , (2) , (1)

1
2

O. Joubert

Fonction : Auteur

Laboratoire des technologies de la microélectronique

N. Posseme

Fonction : Auteur

Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information

T. Chevolleau

Fonction : Auteur

Laboratoire des technologies de la microélectronique

T. David

Fonction : Auteur

Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information

Maxime Darnon

Fonction : Auteur
PersonId : 17906
IdHAL : maxime-darnon
ORCID : 0000-0002-6188-7157
IdRef : 124051758

Laboratoire des technologies de la microélectronique

CV

Marielle Clot : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00925747

Soumis le : mercredi 8 janvier 2014-15:03:13

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-18:23:39

Dates et versions

hal-00925747 , version 1 (08-01-2014)

Identifiants

HAL Id : hal-00925747 , version 1
DOI : 10.4028/www.scientific.net/SSP.187.193

Citer

O. Joubert, N. Posseme, T. Chevolleau, T. David, Maxime Darnon. Low-k integration using metallic hard masks. UCPSS, 2012, Ghent, Belgium. pp.195, 193-195, ⟨10.4028/www.scientific.net/SSP.187.193⟩. ⟨hal-00925747⟩

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