Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2013
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00905898
Soumis le : lundi 18 novembre 2013-18:06:18
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00905898 , version 1
Citer
L. Meinshausen, H. Frémont, K. Weide-Zaage, B. Plano. Electro-and thermomigration-induced IMC formation in SnAg3.0Cu0.5 solder joints on nickel gold pads. Microelectronics Reliability, 2013, 53 (9), pp 1575-1580. ⟨hal-00905898⟩
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