Banc de cyclage actif pour l'analyse de la fatigue thermique des brasures de composants IGBTs
Résumé
This article discusses a high-temperature active cycling bench developed for aging the joint between the DCB substrate and the IGBT component base. It outlines the protocol used for indirect measurement of average junction temperature, and gives details on temperature regulation, electrical signal acquisition and test circuit performance. We also set out initial results from long-duration active cycling under harsh operating conditions, with a base temperature of 90°C and power injection of 300 W/cm 2.
Cet article donnera une présentation détaillée d'un banc de cyclage actif à haute température développé pour vieillir la brasure située entre le substrat DCB et la semelle de composants IGBTs. Le protocole de mesure indirecte de la température moyenne de la jonction, la régulation de la température de la semelle, l'acquisition de l'ensemble des signaux électriques et les performances du circuit de test seront présentés et discutés. Le document décrit également les premiers résultats issus d'un cyclage actif de longue durée. Les conditions de fonctionnement sévères sont définies par une température de semelle de 90°C et une injection de puissance de 300W/cm².